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意法半导体收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB
意法半导体收购瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB   [2019-12-04]
        12月2日,全球领先的半导体供应商意法半导体宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB(“ Norstel”)的整体收购。
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艾迈斯半导体与SmartSens Technology在图像传感器领域展开合作
艾迈斯半导体与SmartSens Technology在图像传感器领域展开合作   [2019-12-03]
        全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体近日宣布,与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书,双方将在图像传感器领域展开紧密合作。
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Vishay推出新款高速红外发射器,辐照强度比前代器件提高30 %
Vishay推出新款高速红外发射器,辐照强度比前代器件提高30 %   [2019-12-01]
        11月20日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面贴装高速红外(IR)发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01,该系列器件是业内带侧光挡板的最小封装,扩充其光电产品组合。Vishay Semiconductors VSMY5850X01(850 nm)、VSMY5890X01(890 nm)和VSMY5940X01(940 nm)器件采用SurfLight?表面发射器芯片技术,辐照强度比前代器件提高30 %,工作温度范围-40 °C至+110 °C。
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紫光展锐与英国Verve Connect将合作推进5G终端项目
紫光展锐与英国Verve Connect将合作推进5G终端项目   [2019-11-29]
        全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐,和英国Verve Connect签署了一项长期合作协议,双方将面向欧洲市场,开发一系列基于展锐芯的智能终端。
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ADI推出新型宽带收发器ADRV9026
ADI推出新型宽带收发器ADRV9026   [2019-11-28]
        近日,Analog Devices, Inc (ADI)推出一款新的宽带收发器,它是RadioVerse设计和技术生态系统的一部分。
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