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简谈国内三大封装厂产能扩充情况
简谈国内三大封装厂产能扩充情况   [2019-08-24]
        近年来,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,在政策及资金各方面支持与引导下,近年来我国集成电路产业规模持续快速增长,国内规划/在建的晶圆生产线密集上马,并陆续释放产能,带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会,国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。
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第二届全球IC企业家大会将于9月3-5日在上海举行
第二届全球IC企业家大会将于9月3-5日在上海举行   [2019-08-24]
        为进一步加强国际交流合作,促进集成电路产业可持续健康发展,在成功举办“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018)”的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院将于2019年9月3日-5日在上海联合主办“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”。
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首批日获准出口EUV抗蚀剂21日抵韩
首批日获准出口EUV抗蚀剂21日抵韩   [2019-08-23]
        第一批日本EUV抗蚀剂于21日运抵韩国。这是7月4日,日本对韩采取限贸措施的49天里首批运抵韩国的日产EUV抗蚀剂。
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华澜微成功开发中国第一颗SAS控制器芯片
华澜微成功开发中国第一颗SAS控制器芯片   [2019-08-23]
        日前,在2019全球闪存峰会上,华澜微CEO 骆建军表示,华澜微已经成功开发了SAS-SATA控制器,这是中国第一颗SAS控制器芯片。
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瑞萨电子推出增强型RX65N Wi-Fi云套件
瑞萨电子推出增强型RX65N Wi-Fi云套件   [2019-08-22]
        全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出具有板载Wi-Fi,搭载环境、光强和惯性传感器的瑞萨RX65N云套件,可支持Amazon FreeRTOS,并快速连接至Amazon Web Services(AWS)。
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