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中芯国际宣布年底14nm FinFET工艺市场化
2019-08-20 14:42浏览量:返回上一页
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中芯国际(SMIC)于8月8日宣布,已开始使用FinFET工艺生产半导体芯片,并计划在2019年底前将其市场化。

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关于14nm FinFET研发进程

2019年初,该公司宣布在今年上半年开始生产14nm。目前,14nm FinFET制造技术已在内部开发,与平面28nm工艺制造设备相比,预计将显着提高晶体管密度和性能,并降低功耗。14纳米工艺目前正处于风险生产阶段,预计将在年底前实现盈利。

关于12nm FinFET研发进程

此外,该公司还开始与12nm工艺的客户合作,提供了第一代FinFET技术的增强版本。并抓住5G / IoT /汽车和其他行业趋势的机会实现突破。

该公司在其第一季度收益报告中宣布,为FinFET工艺生产而建造的Southern FinFET Fab已经完成,12nm工艺的开发正处于客户的指导阶段。


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