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简谈国内三大封装厂产能扩充情况
2019-08-24 09:01浏览量:返回上一页
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近年来,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,在政策及资金各方面支持与引导下,近年来我国集成电路产业规模持续快速增长,国内规划/在建的晶圆生产线密集上马,并陆续释放产能,带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会,国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

除了整体产能需求提升外,应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地,人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展,下游市场会进入新一轮的增长周期,同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求,晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期,封测厂商需有所应对。

下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展:

长 电 科 技

作为国内封测厂的龙头企业,今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充,主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

长电科技的2019年度投资计划显示,2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元,主要投资用途包括:重点客户产能扩充共投资16.9亿元;基础设施建设共投资9.2亿元,用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等;其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

华 天 科 技

华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地,2018年其宣布在南京新建封测产业基地,并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是,今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购,也将为其带来产能增长。

据了解,华天科技的天水基地聚集于传统封装,西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力;昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术;南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

通 富 微 电

通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开始,主要集中在厦门和南通,今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通,消息称合肥厂区也继续扩产。此外,今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商,相信亦进一步扩张其生产能力。

纵观国内三大封测厂商的扩产项目,在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中,在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今,三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声,有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。 


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