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SEMI报告预计300mmFab厂设备支出将于2021年创下600亿美元的历史新高
2019-09-04 13:32浏览量:返回上一页
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美国时间9月3日,SEMI行业研究和统计小组在其第一版300mm Fab Outlook报告中所述,在2019年衰退之后,300mmFab厂设备支出将在2020年缓慢复苏,并于2021年起飞,创下600亿美元的历史新高,仅在2022年再次回落后2023年反弹达到峰值。

未来5年Fab厂设备投资激增,大部分是受内存(主要是NAND),代工/逻辑和电力的影响。 尽管欧洲/中东和东南亚预计在2019年至2023年之间也会出现健康增长,但韩国将位居首位,其次是中国台湾和中国大陆。

300mm Fab Outlook报告提供了截至2023年的预测,详细介绍了从建造到设备的Fab厂投资,以及DRAM,NAND,代工,逻辑以及300mm晶圆制造的众多其他产品的晶圆厂产能和技术投资。

预计运营中的半导体Fab厂/产线数量将从2019年的130个增加到2023年的170个,增长超过30%,而且如果把较低概率的晶圆厂/产线也预算在内,其数量将攀升至接近200个。


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