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2018年中国集成电路销售额6532亿元,封测销售近2000亿元
2019-09-10 10:29浏览量:返回上一页
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关于2018年世界集成电路封测业销售概况

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近日,根据中国半导体行业协会统计,2018年世界集成电路封测业销售收入为540.6亿美元,同比增长4.5%。其中2018年世界集成电路封测业(IDM型)企业营收额为259.6亿美元,同比增长5.7%,占集成电路封测业总值48.0%,占比率同比提高0.5%;封测业代工(OSAT型)企业营收额为281.0亿美元,同比增长4.3%,占集成电路封测业总值为52.0%,占比率同比下降0.5个百分点。

关于2018年中国集成电路封测业销售概况

世界半导体行业增长有所变缓的情况下,中国集成电路产业增速平稳,规模和竞争能力加强,产业增速名列全球首位。据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售额为6532亿元,同比增长20.7%。与此同时,在设计、制造和封测三大产业中,封测业占比约33.6%。依据世界集成电路产业三业结构合理占比(设计:晶圆:封测)的3:4:3,中国集成电路封测业的比例也更趋合理,产业结构更趋优化。

据中国半导体行业协会封测分会统计数据,2018年国内IC封测业增长变缓,封测业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元,同比仅增长8.2%,产业增速变缓。但国内IC封测业数量略有增长,生产能力明显提升。据悉,到2018年底,国内有一定规模的IC封测企业有99家,同比略有增长。年生产能力增速明显,达到25%。

关于2018年我国集成电路封测业地域分析

目前,国内封测企业分布从集中于长三角、珠三角、环渤海地区,已扩散到中西部地区,形成了四足鼎立的格局,2018年中西部地区封测企业分布占比已达到14%与珠三角地区相同,仅次于长三角地区。

在封测企业方面,Top10排名较2017年略有变化,全讯射频科技(无锡)有限公司首次进入榜单,并排名第7,瑞萨半导体(北京、苏州)有限公司,由前一年的12名跃升到前10;通富微电、西安中车永电、华天科技(昆山)、苏州晶方半导体4家企业的创新技术入选“2018年中国半导体创新产品和技术的IC封测与测试技术”榜单。

关于2018年我国集成电路封测业面临挑战

如今先进封装技术被视作延续摩尔定律的必然选择,而我国先进封测技术也取得不断突破。例如,长电科技应用于5G通讯的高密度系统级封测技术取得进步;通富微电成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术等。

在进口替代、新兴市场的应用驱动等市场机遇下,也面临着挑战。

中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱认为,我国封测业面临的挑战来自5个方面,即先进封装技术差距需要进一步缩小、产业链的完善与加强助推封测产业自主可控的实现、人才引进和培养是封测业做大做强的根本、发展的潜力取决于先进封测平台的布局、供应链的延伸导致封测产业的竞争加剧。

与此同时,我国封测产业与世界一流水平仍存在较大差距。在世界封测业Top10企业中,中国台湾占5席,市占率为42.1%,中国大陆占3席,市占率为20.6%;在Top30企业中,外资和台资企业在数量、规模及技术能力上都强于内资企业。

刘岱认为,在这个机遇与挑战并存的发展时期,在贸易摩擦和产品技术禁运的新形势下,在国家自主可控的发展需求下,在5G+AI的新兴市场驱动下,在国家的大力支持和企业的自身努力下,通过集成创新、智能制造,协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做强做大,推动集成电路封测产业的高质量发展。


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