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格兰仕开发新一代物联网芯片“BF-细滘”
2019-10-04 17:23浏览量:返回上一页
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9月28日, 格兰仕在“超越制造”大会上,正式对外宣布,与芯片企业SiFive China达成战略合作,联合开发了新一代物联网芯片“BF-细滘”,将置于所有格兰仕家电产品内,加速格兰仕智能家居进程 。

据了解,格兰仕下一步还会开发芯片BF-狮山和狮山处理器,分别应用于低、中、高端产品。

格兰仕集团副董事长梁惠强表示,智能物联网时代,不能以电脑、智能手机的芯片为中心,而要用新的技术架构。所以,格兰仕与SiFive合作,为智能家电设计一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。目前,格兰仕9月26日上市的16款新产品,包括微波炉、空调、冰箱等,已搭载了芯片BF-细滘。


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