当前位置:主页 > 资讯中心 > 行业新闻 > SEMI预测硅片出货量2020年将恢复增长,2022年将创新高

SEMI预测硅片出货量2020年将恢复增长,2022年将创新高
2019-10-07 10:44浏览量:返回上一页
分享到:

2019年9月30日,根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测,预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6%,2020年将恢复增长,2022年将达到新高。

关于硅晶片出货分析

硅晶片是半导体的基本建筑材料,而半导体又是几乎所有电子产品(包括计算机、电信产品和消费电子产品)的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘具有各种直径(从1英寸到12英寸),可以用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。

硅片出货量数据统计表.jpg

据2022年对硅单位的需求量预测显示,2019年抛光和外延硅片的出货总计为11757百万平方英寸,2020年为11977百万平方英寸,2021年为12390百万平方英寸,2022年为12785百万平方英寸。

 SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示,“由于产业的累积库存和需求疲软,预计今年硅出货量将下降。预计将在2020年稳定下来,并在2021年和2022年恢复增长势头。”


欧子(上海)电子科技有限公司(国内外半导体产品优质供应商)销售热线:021-67222007  QQ:706787618




( 以上内容仅供参考,欧子(上海)电子科技有限公司有最终解释权

  更多精彩文章→MARVELL车载以太网交换机软件已获得SPICEÒ 2级车载认证







  • 服务热线021-67222007
    • 全方位的购买咨询
    • 精准的配置推荐
    • 1对1贴心服务
    • 7*24小时服务热线
  • 免费提供专业报价
  • 本站图片均转载或购买自百度,昵图,素材网,摄图网,汇图网,花瓣网,千图网,等相关图库或其它第三方平台,如有侵权,请告知删除.